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片状陶瓷基座LCCC生产设备

片状陶瓷基座Leadless Chip Ceramic Carrier(LCCC)主要分为低温和高温共烧两大类, 均是用于引线元器件的封装用,包括IC封装,TCXO和VCXO,晶振封
装等 方面,用途广泛。

 

此外,高温共烧的投资设备高昂、技术复杂、材料成本较 高。晋盈科技发展有限公司均能提供两种不同需求的整线生产设备,从厚膜 流延起至还原烧结炉、测试分选设备均能满足客户不同需求。

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